Термопрокладка GELID GP‑Extreme TP‑GP‑01‑B, 80×40×1,0 мм
Термопрокладка GELID GP‑Extreme обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся компонентов электроники к радиатору. Подходит для устройств с неровными поверхностями и перепадами высот — материал эластичный, хорошо заполняет зазоры и гарантирует плотный контакт.
Основные характеристики:
Теплопроводность: 12 Вт/(м·К).
Размеры: 80 × 40 × 1,0 мм.
Плотность: 2,8 г/см³.
Твёрдость по Шору: 35 OO.
Рабочий диапазон температур: от –60 °C до +220 °C.
Не проводит электричество, не вызывает коррозии, не затвердевает со временем, огнестойкая, нетоксичная.
Для чего подойдёт:
микросхемы памяти (ОЗУ, ПЗУ), микроконтроллеры, аналоговые микросхемы;
МОП‑транзисторы (MOSFET) и другие SMD‑компоненты;
элементы VRM, SSD‑накопители формата M.2;
компоненты в ноутбуках, видеокартах, игровых консолях.
Преимущества:
высокая теплопроводность для эффективного охлаждения;
эластичность — компенсирует неровности поверхностей;
долговечность — сохраняет свойства в широком диапазоне температур;
безопасность — не проводит ток и не повреждает компоненты.
Рекомендации по установке:
перед монтажом аккуратно снимите защитные плёнки;
при необходимости подрежьте прокладку под нужный размер острыми ножницами или канцелярским ножом;
если зазор между компонентом и радиатором больше 1 мм, можно использовать два слоя прокладки.
Отличный выбор для апгрейда системы охлаждения и обслуживания электроники — помогает снизить температуру ключевых компонентов и продлить срок их службы.