Термопрокладка GELID GP-Extreme Thermal Pad (TP-GP01-E), 80×40×2,5 мм — эффективное решение для отвода тепла в компьютерной и другой электронике.
Подходит для установки между радиатором и нагревающимися компонентами: чипами памяти, микроконтроллерами, MOSFET‑транзисторами и прочими SMD‑элементами. Благодаря эластичности прокладка компенсирует неровности поверхности и перепады высот, обеспечивая плотный тепловой контакт.
Ключевые характеристики:
теплопроводность — 12 Вт/(м·К);
размеры — 80 × 40 × 2,5 мм;
рабочий диапазон температур — от –60 до +220 °C;
плотность — 2,8 г/см³;
не проводит электричество, не вызывает коррозии, не токсична.
Особенности использования: прокладка деформируется при прижиме — это нормально и помогает заполнить микронеровности, но из‑за этого её нельзя применять повторно. Перед монтажом нужно снять защитные плёнки с обеих сторон.
Серия GP‑Extreme включает варианты разной толщины — можно подобрать оптимальный вариант под конкретный зазор между компонентом и радиатором. Термопрокладка подойдёт для видеокарт, ноутбуков, игровых консолей и других устройств с плотной компоновкой.